张浩岩：AEC-Q100是由国际汽车电子协会（AEC）制定的行业标准，其核心目标是确保车规级芯片在严苛的汽车环境中长期稳定运行。随着汽车智能化发展，芯片可靠性成为关键，而这一标准为汽车制造商、芯片供应商和系统集成商提供了统一的评估框架。具体来说，AEC-Q100要求芯片必须通过七大测试群组的严格考核：

群组A（环境应力测试）：模拟温度、湿度等极端环境，例如温度循环（TC）、高加速湿热测试（HAST）等6项测试；

群组B（寿命模拟测试）：评估长期使用下的可靠性，如高温工作寿命（HTOL）等3项测试；

群组C（封装完整性测试）：验证封装抗机械冲击、焊接强度等7项能力；

群组D（制造可靠性测试）：针对芯片工艺的耐久性，包括电迁移（EM）等5项测试；

群组E（电性验证测试）：涵盖静电防护（HBM/CDM）、电磁兼容（EMC）等11项测试；

群组F（缺陷筛选测试）：通过颗粒碰撞噪声检测（PAT）等剔除潜在缺陷；

群组G（腔体封装测试）：针对特殊封装结构的8项测试，例如机械冲击（DROP）等。

这些测试共同确保芯片从设计到封装的全面可靠性，为汽车安全性和耐久性提供保障。

张浩岩：以最常见的测试为例：

温度循环测试（TC）：模拟车辆冷启动（-40°C）与高温运行（150°C）的频繁切换，验证芯片热疲劳寿命；

高加速湿热测试（HAST）：模拟高湿度环境（如雨季或热带地区），测试封装防潮能力和金属层腐蚀风险；

高温工作寿命测试（HTOL）：让芯片在125°C下连续工作数千小时，模拟发动机舱内长期高温下的稳定性；

机械冲击测试（DROP）：模拟车辆颠簸路况或意外碰撞，检验封装和焊点抗振能力。

每个测试项都针对汽车真实场景中的极端条件，确保芯片“上车”后万无一失。

张浩岩：这需要从设计到制造的全链条协同：

（1）设计层面：采用抗静电（ESD）和抗辐射设计，避免单粒子效应（SEU）；材料需耐受高温高湿，例如使用铜柱封装而非传统焊线；

（2）封装层面：选择耐温变、防潮的封装材料（如陶瓷基板），并采用气密封装技术；

（3）制造层面：严格管控工艺缺陷，例如通过X射线检测焊点虚焊；

测试层面：进行加速寿命测试（如HTOL），通过严苛测试等效实际更长的使用年限；

失效分析：结合显微技术和电性分析，快速定位故障根源并改进设计。

（4）测试层面：进行加速寿命测试（如HTOL），通过严苛测试等效实际更长的使用年限；

（5）失效分析：结合显微技术和电性分析，快速定位故障根源并改进设计。

张浩岩：AEC-Q100认证分为四个等级（Grade0至Grade3），每个等级对应不同的温度范围和应用场景。等级的划分主要基于芯片在不同温度条件下的可靠性表现：

（1）Grade0温度范围：40°C至150°C适用场景：适用于需要承受最严苛温度条件的芯片，如引擎控制单元（ECU）、变速箱控制模块等。这类芯片需在极端温度下长期稳定运行。

（2）Grade1温度范围：40°C至125°C适用场景：适用于中高温环境，如车载娱乐系统、仪表盘控制模块等。这类芯片需在高温环境下具备良好的性能。

（3）Grade2温度范围：40°C至100°C适用场景：适用于中温环境，如车身控制模块、空调系统等。这类芯片需在较为温和的温度范围内稳定工作。

（4）Grade3温度范围：40°C至85°C适用场景：适用于较低温度环境，如车载诊断系统（OBD）、信息娱乐系统等。这类芯片通常用于车内非极端温度区域。

不同级别的认证反映了芯片在不同温度范围内的可靠性表现，为汽车制造商和供应商提供了明确的选择依据。

张浩岩：AEC-Q100包含了较全的测试项目，按照芯片特性需要对不适用的测试项目进行裁剪，采用“按需测试”原则，例如：

EDR测试：仅针对存储类芯片（如EEPROM）；

SBS测试：专用于BGA封装芯片的抗机械应力能力验证；

SER测试：适用于大容量SRAM/DRAM的软错误率评估；

G组测试：仅针对腔体封装（如MEMS传感器）。