携手共建融合生态丨中汽深圳科技助力机器人与具身智能产学研用协同发展论坛顺利举办
2026年7月8日，机器人与具身智能产学研用协同发展论坛于天津顺利举办。本次论坛由天津大学牵头举办，恩智浦半导体公司、中汽研科技有限公司（以下简称“中汽深圳科技”）联合协办，汇聚政府、高校、科研机构、产业链头部企业多方资源，现场正式成立机器人与具身智能产学研用融合共同体，并完成两大创新平台揭牌，旨在打通教育链、人才链、创新链、产业链协同壁垒，探索具身智能领域产教融合全新范式。天津大学、天津经开区管委会相关领导到场参会、恩智浦半导体、银河通用机器人、中科新松等20余家具身智能产业链企业代表齐聚现场。中国汽车技术研究中心有限公司首席专家夏显召博士受邀出席论坛，与全体参会嘉宾共同研讨产业协同、标准建设与复合型人才培育发展路径。
图1：揭牌仪式
论坛报告环节，夏显召带来《从汽车芯片标准发展到具身智能领域标准化思考》专题分享。报告系统梳理行业标准发展历程，结合汽车制造、人形机器人等落地场景，针对当前具身智能领域标准化建设难点提出系统性思考。他指出，汽车是具身智能规模化落地核心场景，完善统一的行业标准是产业规模化发展的重要基石。中汽深圳科技依托自身汽车芯片、智能网联领域技术积淀，未来将深度联合天津大学、天津经开区及产业链伙伴，共同参与行业标准体系搭建，同步推进校企联合人才培养，加速前沿技术产业化落地。
图2：夏显召博士作专题分享
本次论坛搭建起政产学研深度协同创新平台，为具身智能产业人才共育、技术共研、场景共享开启全新阶段。中汽深圳科技将基于在汽车芯片领域的研究基础，依托全新产学研用融合共同体平台，持续深化与天津大学、恩智浦等产业链相关企业合作，聚焦汽车芯片与具身智能交叉赛道开展联合技术攻关和科研成果转化落地，构建覆盖“标准制定-检测验证-场景落地”的全链条协同机制，助力国内智能制造向高可靠性、高安全性方向跃升，为构建强韧、开放的机器人与具身智能产业生态贡献核心力量。