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    凝聚“芯”共识 | HSMT技术演进研讨会暨测试活动顺利举办

    发布日期: 2026-02-03 09:10:50
          2026年1月27日至30日,由中国汽车芯片标准检测认证联盟(以下简称“中国车芯联盟”)主办,中汽芯(深圳)科技有限公司(以下简称“中汽芯”)承办的“HSMT 技术演进研讨会暨测试活动”在深圳举行。活动汇聚了来自整车企业、芯片企业、行业组织及科研机构等33家单位的近百位专家代表,围绕“成果展示、需求洞察、蓝图共创”三大核心议题开展深度研讨与实践验证。
          会上,作为中国车芯联盟的汽车芯片HSMT工作组代表,中汽芯分享了HSMT互联互通生态落地的创新实践成果与后续工作计划。与会专家围绕产业链各环节的真实诉求与技术痛点展开深入交流,共同探讨了下一代HSMT技术的协同演进路线,现场讨论氛围热烈。
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    图 1 参会现场
    活动期间,参会专家实地参观了中汽芯芯片检测实验室,中汽芯相关技术专家进行现场讲解与演示。
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    图 2 技术专家讲解

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    图 3 参观汽车芯片性能测试试验室

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    图 4 HSMT互联互通测试演示
          未来,中汽芯将立足汽车芯片产业发展需求,以HSMT技术演进为主线,持续深化工作组建设,构建覆盖技术研发、标准制定支撑、测试验证的全链条创新体系。通过联合产业链上下游力量突破关键技术瓶颈,前瞻布局下一代HSMT技术架构,引领行业标准制定与生态协同,为汽车产业智能化升级提供核心技术支撑。
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    图 5 参会专家合照
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