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    行业动态 | 首个《HSMT技术产业应用白皮书》编撰进行中,诚邀行业共鉴

    发布日期: 2026-03-25 14:02:29

    行业动态 | 首个《HSMT技术产业应用白皮书》编撰进行中,诚邀行业共鉴

    作者:测试业务部

    2026年3月12日至13日,由中汽芯(深圳)科技有限公司(以下简称“中汽芯”)举办的“中汽芯2026年汽车芯片法规技术研讨会”在内蒙古牙克石成功举办。本次会议旨在凝聚产业共识、联合攻坚核心技术、加速标准落地,构建一个高效的协作创新平台。来自整车企业、芯片企业等产业链上下游40余家企业的50余位代表出席。

    会上,中汽中心首席专家、中汽芯总经理夏显召作主题报告,系统回顾了中汽芯在产业生态构建、技术服务平台建设等方面取得的进展,分享了2026年的重点生态工作规划。报告指出,随着智能汽车进入“高速数据传输”时代,我国自主高速媒体传输协议(HSMT)正迎来产业化落地的关键窗口期。为凝聚产业链合力,破解技术研发、标准应用与整车适配方面的协同难题,《HSMT技术产业应用白皮书》编撰工作已正式启动,并将于2026年3月下旬正式上线HSMT工作组官网。

    图 1 HSMT技术生态2026年工作规划

    白皮书的编写充分体现了“芯片+整车+检测+供应商”的生态共创,汇聚头部芯片企业的技术沉淀,吸收主流整车企业的上车经验以及整合权威检测机构的标准规范,共同梳理HSMT技术的落地路径、核心痛点与未来趋势。白皮书将聚焦“实用、落地、共赢”,为芯片企业明确研发方向,为整车企业提供适配方案,推动HSMT生态的开放协同与规模化发展。

     

    图 2 HSMT芯片产业应用白皮书1.0内容框架

    作为中国汽车芯片标准检测认证联盟汽车芯片HSMT工作组的组长单位,中汽芯将立足汽车芯片产业发展需求,持续深化汽车芯片HSMT工作组建设,在互联互通测试验证、增强产业链强度、推动技术研发、支撑标准制定等方面持续发力,与产业链上下游企业携手构建健康、可持续发展的HSMT芯片产业生态,推动我国芯片产品质量提升,打通汽车芯片上车应用的“最后一公里”。


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