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    能力发布 | 第22期:车规级芯片关键性能测试能力

    发布日期: 2022-02-14 09:04:24

    随着汽车智能化、网联化、电动化等趋势的不断发展,汽车芯片需求急剧增加,同时受国际形势和全球疫情等外在因素的影响,全球面临缺“芯”少“芯”的局面。在此背景下,国内汽车企业迎来车规级芯片替代的窗口期,亟需在市场上寻求可实现替代的目标芯片,对标企业现有芯片或市场主流芯片,验证目标芯片的关键性能指标是否满足功能需求,由此给车规级芯片关键性能测试评价带来了新的挑战。

    软件测评中心长期致力于车规级芯片关键性能测试评价方法的研究,搭建了车规级芯片关键性能测试平台,建立了精度、算力、功耗、能效比、主频等关键性能参数的测试能力。

    图1 车规级芯片关键性能测试平台

    软件测评中心具备完善的车规级芯片测试能力,涵盖了智能驾驶领域主流芯片类型,包括MCU、计算芯片、安全芯片、感知芯片等,建立了广覆盖的自动化测试用例库,搭建了通用化测试台架,可兼容市场主流操作系统,如Centos、Ubuntu等,支持caffe、PyTorch、TensorFlow、MXNet等框架的浮点模型验证及转换。配套使用自动化测试系统,平台支持远程OTA更新数据集、模型库,支持客户差异化、定制化测试,具备自动校验测试结果并输出测试报告等。

    图2 车规级芯片关键性能测试框架图

    图3 测试报告输出

    不同种类芯片,关键性能指标如下:

         着眼未来,软件测评中心将不断积累车规级芯片关键性能测试经验,完善测试评价体系,推动国产芯片的商业化落地,为广大整车企业和芯片厂商的产品开发提供科学的检测服务,欢迎广大行业同仁联系交流!

    联系人:谷阳阳

    电   话:18522850079

    邮   箱:guyangyang@catarc.ac.cn


    联系人:刘鹏飞

    电   话:18253101922

    邮   箱:liupengfei2019@catarc.ac.cn


    联系人:夏显召

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    邮   箱:xiaxianzhao@catarc.ac.cn

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