随着汽车智能化、网联化、电动化等趋势的不断发展，汽车芯片需求急剧增加，同时受国际形势和全球疫情等外在因素的影响，全球面临缺“芯”少“芯”的局面。在此背景下，国内汽车企业迎来车规级芯片替代的窗口期，亟需在市场上寻求可实现替代的目标芯片，对标企业现有芯片或市场主流芯片，验证目标芯片的关键性能指标是否满足功能需求，由此给车规级芯片关键性能测试评价带来了新的挑战。

中汽软测长期致力于车规级芯片关键性能测试评价方法的研究，搭建了车规级芯片关键性能测试平台，建立了精度、算力、功耗、能效比、主频等关键性能参数的测试能力。

图1 车规级芯片关键性能测试平台

中汽软测具备完善的车规级芯片测试能力，涵盖了智能驾驶领域主流芯片类型，包括MCU、计算芯片、安全芯片、感知芯片等，建立了广覆盖的自动化测试用例库，搭建了通用化测试台架，可兼容市场主流操作系统，如Centos、Ubuntu等，支持caffe、PyTorch、TensorFlow、MXNet等框架的浮点模型验证及转换。配套使用自动化测试系统，平台支持远程OTA更新数据集、模型库，支持客户差异化、定制化测试，具备自动校验测试结果并输出测试报告等。

图2 车规级芯片关键性能测试框架图

图3 测试报告输出

不同种类芯片，关键性能指标如下：

     着眼未来，中汽软测将不断积累车规级芯片关键性能测试经验，完善测试评价体系，推动国产芯片的商业化落地，为广大整车企业和芯片厂商的产品开发提供科学的检测服务，欢迎广大行业同仁联系交流！

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