思想策源，创新驱动。2023年12月11日，中国汽车技术研究中心有限公司（简称“中汽中心”）第五届科技周在新能源汽车科技创新基地正式启动。13日下午，由中国汽车芯片标准检测认证联盟和中汽研软件测评（天津）有限公司（简称“中汽软测”）共同举办的汽车芯片技术研讨会顺利召开。天津市工信局电子信息产业处副处长杨俊杰、经开区电子信息产业促进局局长马萱、副局长李建宁，天津大学微电子学院副院长刘强，泰达产发集团、整车、零部件企业代表等50余人现场参会。会议由中汽软测芯片研究部副部长夏显召主持。

杨俊杰在致辞中表示，中汽中心牵头为夯实汽车芯片产业技术基础、健国内汽车芯片应用生态等方面发挥了重要作用，希望未来加快标准体系健全和完善、构建全面的检测认证体系，搭建高水平人才培养平台。

会上，天津大学、东风汽车、天津国芯、唯捷创芯、豪威集团、上海芯钛和中汽中心的7位专家，先后围绕汽车芯片安全防护及测试技术、车规级芯片领域战略布局及合作方向、芯片在动力底盘领域的突破、车联网大趋势下射频前端芯片的机遇与挑战、SBC芯片的测试进展、“双安融合”车规芯片打造自主可控基石、汽车芯片标准体系建设进展与规划等话题做主旨演讲，与会嘉宾深入探讨技术，交流经验，现场气氛十分热烈。