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    转载:汽车芯片标准研究工作组2023年第二次会议及相关标准系列会议于深圳召开

    发布日期: 2023-10-28 15:42:03

    为贯彻落实《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》等文件的要求,推进中国汽车芯片标准体系建设,全国汽车标准化技术委员会(SAC/TC114)电子与电磁兼容分技术委员委(SC29)及智能网联汽车分技术委员委(SC34)秘书处按照工作计划,于2023年10月23日至26日在深圳召开了汽车芯片标准研究工作组2023年第二次会议及相关标准系列会议,来自国内外汽车整车、零部件、芯片和技术机构等企业的累计350余位专家参加了此次会议,本次会议由公司中汽研科技有限公司(以下简称“深圳科技”)及深圳博瑞晶芯科技有限公司联合承办。

    10月23日,秘书处组织召开了汽车芯片标准研究工作组2023年第二次会议。会议期间,秘书处汇报了汽车芯片标准研究工作组2023下半年工作情况,并重点就新能源汽车芯片标准制修订进展进行了详细说明。随后,行业专家就汽车芯片环境可靠性、电磁兼容性、信息安全和功能安全的标准主要内容及如何将四项基础通用标准与汽车芯片产品标准要求相结合给出了指导建议,与会专家针对汇报内容发表了多项建设性意见。 

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    10月24日至26日,秘书处依据工作计划,《汽车芯片信息安全技术规范》起草组、《汽车激光雷达芯片技术要求及试验方法》起草组、汽车芯片环境及可靠性标准起草组、汽车以太网芯片标准起草组、《汽车安全芯片技术要求及试验方法》起草组、汽车控制芯片标准起草组、《汽车红外热成像芯片技术要求及试验方法》起草组、汽车Serdes芯片标准起草组、《汽车蜂窝通信芯片技术要求及试验方法》起草组、汽车计算芯片标准起草组等组织行业专家共计召开了10项会议,与会专家围绕标准的主要内容进行讨论,并对草案进行了逐条审议,明确了下一步工作计划。会后,各起草组与项目组将按照会议意见及共识,持续推进标准的研究制定与立项申报工作。 

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    深圳科技率先构建了汽车芯片“3+X”检测评价体系,已具备完善的汽车芯片信息安全、功能安全及关键性能检测能力。未来,将持续支撑汽车芯片标准体系建设,以检测评价体系保障汽车芯片产业链安全性和稳定性,推动汽车芯片产业高质量发展。
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